TESVSP0E685M8R Datenblatt und Spezifikationen

Hersteller : NEC 

Verpacken : P CASE 

Pins : 0 

Temperatur : Min 0 °C | Max 0 °C

Größe : 136 KB

Application : Resign molded chip ultra miniaturized 

TESVSP0E685M8R PDF-Download